| 2000年 | 当社設立 |
| 2002年 | RFID(ICタグ)実装装置「ハイスピード・ロータリー・ボンダー」の開発着手 |
| 2002年 | 「新産業創造プログラム」の認定取得 |
| 2003年 | 「中小企業創造活動法」補助事業の認定取得 |
| 2004年 | 工場を江井ヶ島に移転 |
| 2005年 | ハイスピード・ロータリー・ボンダー(HRB)1号機、 米国エイリアン・テクノロジー社へ納品 |
| 2006年 | HRB2号機、米国エイリアン・テクノロジー社へ納品 |
| 2006年 | 本社を江井島に移転 |
| 2006年 | 上海(中国)に代表処設置 |
| 2008年 | RFID多品種少量生産用のHB-Xシリーズ、ソースタギング対応のHB-Yシリーズを開発 |
| 2008年 | RFID製造設備(HRB)を当社工場に設置 |
| 2009年 | RFIDのストラップ方式インレイ及びセイバータグの製造販売を開始 |
| 2009年 | HGM(小型タッチパネル向け薄板ガラス研削加工機)の開発完了及び販売開始 同デモ機を当社工場に設置 |
| 2013年 | HSC(カバーガラス等の表面クリーニング装置)の開発着手及び販売開始 |
| 2014年 | AOI(ガラス板等の薄板部材表面検査装置)の開発 |
| 2015年 | 独自IoTソリューションの開発着手 |
| 2016年 | 独自IoTソリューションの営業開始 |
